英伟达合作商激进扩产，硅光技术未来七成产能已被预定。
当地时间周三，全球第八大的晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）发布了其2025年第四季度及全年财务报告。
去年第四季度，高塔实现单季度营收新高，达到4.40亿美元，同比增长14%，环比增长11%；同期净利润为8000万美元，基本每股收益0.71美元，稀释每股收益0.70美元。相比之下，前一季度净利润为5400万美元，基本每股收益0.48美元，稀释每股收益0.47美元。 从数据来看，高塔在去年四季度表现出强劲的增长势头，无论是营收还是利润均实现双位数增长，显示出公司在市场中的竞争力和运营效率的提升。尤其是每股收益的显著提高，反映出公司盈利能力的增强。这一表现不仅为全年业绩画上了圆满的句号，也为2026年的开局奠定了良好基础。
公司预计2026年第一季度的营收将达到4.12亿美元，波动范围为±5%，较去年同期增长15%。
引发业界高度关注的是，高塔在硅光领域表现出较为激进的资本开支和扩产力度。这一举措显示出企业对未来发展布局的重视，也反映出行业竞争格局正在加速变化。在技术迭代迅速、市场需求不断增长的背景下，企业的快速响应能力显得尤为重要。这种扩产动作可能预示着硅光技术在未来的应用将更加广泛，同时也对供应链和产能管理提出了更高要求。
几天前，高塔刚刚宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作的重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。
在此次财报中，公司指出硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）的需求持续上升。基于与核心客户的协同规划，在此前已宣布并正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，公司进一步追加2.7亿美元的设备投资，用于提升SiPho产能及下一代技术能力。由此，SiPho和SiGe的总投资规模达到9.2亿美元，较原计划增幅超过四成。
高塔计划在2026年第四季度完成所有资本支出相关设备的安装及全面认证工作，并于2027年实现全面投产。公司CEO透露，到2026年12月，硅光晶圆的月生产能力将超过2025年第四季度实际月均出货量的五倍。
公司截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被预订或正在预订中，且有客户预付款作为保障。
值得注意的是，这已是几个月来高塔再次追加扩产。一个季度前（2025年11月）的财报会议上，高塔曾表示，将新增3亿美元用于八英寸晶圆厂的硅光子与硅锗产能扩展，预计硅光子产能将提升三倍以上。
去年以来，随着AI算力需求不断上升，光模块行业持续保持旺盛发展态势。一方面，硅光光模块由于具备高集成度、低功耗和低成本等优势，逐渐获得终端客户的认可；另一方面，在EML方案面临原材料短缺的情况下，硅光方案成为重要的产能补充方向。
中原证券指出，随着推理和训练算力需求的不断提升，数据中心光模块市场规模正持续扩大。海内外云服务商在人工智能应用上的不断渗透，使得Token处理量迅速上升。未来，AI大模型的广泛应用将进一步推动对推理和训练算力的需求增长，从而带动数据中心光模块市场的持续扩张。同时，ASIC芯片的集群化部署正在重塑数据中心的网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。随着ASIC芯片的应用比例增加，其对应的光模块需求也将随之上升，预计未来配套光模块的市场需求将快速增长。 从行业发展趋势来看，AI技术的深化应用正成为驱动数据中心基础设施升级的重要力量。光模块作为数据传输的核心组件，其性能与数量的提升直接反映了整个行业对高效计算能力的迫切需求。这一趋势不仅体现了技术演进的必然性，也预示着相关产业链将迎来更广阔的发展空间。
